在LED的使用過(guò)程中,PN結(jié)的電子和空穴復(fù)合產(chǎn)生的光子在向外發(fā)射過(guò)程中容易損失。這就要求封裝設(shè)備能夠ZUI大化的彌補(bǔ)這些損失。就如我們?cè)趯?duì)LED進(jìn)行封裝時(shí)為了提高其取光率需要提高封裝膠水的折射率以達(dá)到提高產(chǎn)品臨界角的目的,針對(duì)這一特殊性的要求,點(diǎn)膠設(shè)備的設(shè)計(jì)研發(fā)專家們通過(guò)各種試驗(yàn)得出了一個(gè)很重要的結(jié)論,也就是:當(dāng)熒光粉與外封膠的折射率都是1.4的時(shí)候,需要選擇能夠?qū)晒夥垡约巴夥庋b的折射率進(jìn)行精確控制的封裝設(shè)備。因?yàn)楫?dāng)熒光粉的折射率控制的比外封膠稍高時(shí),往往能夠顯著的提高LED產(chǎn)品的出光效率,以及半導(dǎo)體照明產(chǎn)品的光通量。
另外在在LED燈具內(nèi)部,有一個(gè)互通的設(shè)計(jì),從而通過(guò)光源的疊加來(lái)加大亮度,從而通過(guò)光源的疊加來(lái)加大亮度。這就要求在對(duì)LED燈具進(jìn)行全自動(dòng)點(diǎn)膠、自動(dòng)灌膠的時(shí)候需要考慮到其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性,分區(qū)域進(jìn)行點(diǎn)膠。這一點(diǎn)對(duì)于點(diǎn)膠設(shè)備具有很高的技術(shù)要求,即使如此,我們作為點(diǎn)膠機(jī)研發(fā)生產(chǎn)廠家來(lái)說(shuō)也克服了種種困難研發(fā)出了一款解決此種問(wèn)題的LED全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),LED半導(dǎo)體的應(yīng)用在生活,生產(chǎn)當(dāng)中都起到了至關(guān)重要的作用,作為L(zhǎng)ED封裝工藝當(dāng)中的重中之重的點(diǎn)膠設(shè)備的創(chuàng)新發(fā)展也顯得尤為重要了,力高作為點(diǎn)膠設(shè)備生產(chǎn)廠家在這個(gè)問(wèn)題上將進(jìn)一步總結(jié)學(xué)習(xí),對(duì)于此款LED點(diǎn)膠機(jī)的相關(guān)介紹歡迎大家關(guān)注產(chǎn)品中心及我司更新ZUI新出產(chǎn)點(diǎn)膠設(shè)備的相關(guān)介紹。