分析對點膠工藝在電子產品生產應用中的注意事項

日期：2014-09-12　　有839人瀏覽

電子產品是電子技能是十九世紀末、二十世紀初開始開展起來的新式技能，二十世紀開展ZUI敏捷，運用ZUI廣泛，而電子封裝技能又是體系封裝技能的重要內容。因而對點膠技術在電子產品出產運用中的注意事項的剖析總結是很有必要的。

首要要注意的即是SMT中運用的膠水首要用于片式元件、SOT、SOIC等外表裝置器材的波峰焊進程。用膠水把外表裝置元器材固定在PCB上的意圖是要防止高溫的波峰沖擊效果下能夠導致元器材的掉落或移位。通常出產中選用環氧樹脂熱固化類膠水，而不選用丙稀酸膠水(需紫外線照耀固化)。

對膠水也有一些需求：膠水應具有良機的觸變特性、不拉絲、濕強度高、無氣泡、膠水的固化溫度低，固化時間短、具有滿足的固化強度、吸濕性低、具有杰出的返修特性、無毒性、色彩易辨認，便于查看膠點的質量、包裝。封裝型式應方便于設備的運用、在點膠進程中技術控制起著適當重要的效果。

其次點膠量的巨細，點膠壓力(背壓)、針頭巨細、針頭與PCB板間的間隔、膠水溫度、膠水的粘度、固化溫度曲線、氣泡等各參數的調整都會對點膠質量發生直接或直接的影響。

點膠是一個全體的進程，無論是其間的任何一個參數的改變都會影響到其他方面，所以在點膠進程中必定要注意協同效應。

反之亦然，在對電子產品進行點膠進程中呈現的一些缺點，也能夠是多個方面一起所形成的，應對能夠的要素逐項進行查看，進而掃除。點膠進程中還會呈現的疑問有許多，不能逐個在這里為我們剖析回答，僅有規律就是：依照實際情況來對參數進行改變、調整方能完成高質點膠。

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