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PCB-印制電路板試驗條件

日期：2011-05-16　　有1189人瀏覽

試驗材料	試驗方式	試驗條件	適用規范	規范要求
化銀層	高溫高濕試驗	40℃/90%/196h
高Tg耐熱電路板	沖擊試驗	-65℃←→150℃/30min/1000cycle
電路板	沖擊試驗	-55℃←→125℃/30min/1000cycle
電路板	HAST試驗	135℃/85%/5.5V/500h
電路板	PCT吸濕率試驗	121℃/100%/5h
貫孔用導電銅膏	高溫高濕試驗	40℃/90%/1000h
貫孔用導電銅膏	高溫高濕試驗	60℃/95%/1000h
貫孔用導電銅膏	沖擊試驗	-55℃←→125℃/30min/200cycle
貫孔用導電銅膏	沖擊試驗	-55℃(9min)←室溫1min→125℃(9min)/1000cycle
貫孔用導電銅膏	PCT吸濕率試驗	121℃/100%/8h
FPC導電性接著膜	耐濕性	60℃/95%/1000h(電阻變化率50%以下)		電阻變化率50%以下
FPC電磁波屏蔽膜	彎曲試驗	溫度23℃/距離/30cm/(次數1000次/分鐘)
FPC電鍍材料	沖擊+MLR試驗	-55℃(5min)←→125℃(5min)/1000cycle/轉換時間10sec	MIL-P-5510 J-STD-003
PWB鍍銅材料	液體沖擊試驗	-55℃(5min)←→125℃(5min)/500cycle/轉換時間4sec		電阻變化率50%以下
PWB鍍銅材料	沖擊試驗	-65℃(5min)←→125℃(5min)/1000cycle/轉換時間10sec		電阻變化率50%以下
FPC	彎曲試驗		JIS C 6471
FPC	PCT吸濕率試驗	121℃/100%/192h
FPC	HAST試驗	120℃/85%/100V/100h/(50/50um)
FPC	彎曲試驗	溫度25℃/R=2mm/距離12cm/速度100rpm/次數180千次)	IPC-650-2.6.4.3 (未貼保護膠)	電阻變化率10%以下
FPC	高速高溫彎曲試驗	溫度75℃/R=2mm/距離12cm/速度1000rpm/次數2400千次)	IPC-650-2.6.4.3 (未貼保護膠)	電阻變化率10%以下

錫須試驗方法：

試驗項目	試驗條件	試驗方法	試驗設備
常溫儲存	常溫	1000h	常溫壽命測試系統
常溫儲存	20~25℃/30～80%R.H	1500h、4230h	常溫壽命測試系統
高溫儲存	55℃	2years、3400h	高溫試驗機燒機室
高溫儲存	90℃	400h	高溫試驗機燒機室
溫濕度儲存	50℃/85%R.H	1500h	恒溫恒濕試驗機恒溫恒濕試驗室
	51℃/85%R.H	3000h
	55 ℃/ 80～95%R.H	4230h
	55℃/85%R.H	2000h、4000h(1000h檢查一次)
	60℃/85%R.H	4000h
	60℃/87%R.H	3000h
	60℃/90 ±5%R.H	3000h
	60±5℃/93(+2/-3) % R.H	1000h、4000h
	60℃/95%R.H	1000h、1500h
	85℃/85%R.H	500±4h
溫度沖擊	-55 (+0/-10) ℃←→85(+10/-0)℃	20min/1cycle，1500cycles(500cycles檢查一次)	冷熱沖擊試驗機
	85±5 ℃←→-40(+5/-15)℃	20min/1cycle，500cycles
	-35±5℃←→125±5℃	駐留7min，500±4cycles
	-55 (+0/-10) ℃←→80(+10/-0)℃	駐留7min，20min/1cycle，1000 cycles
溫度循環	-40 ℃(30min)←→85℃(30min)	RAMP：5 ℃/min，2000 cycles	冷熱沖擊試驗機
	-40 ℃(15min)←→125℃(15min)	RAMP：11 ℃/min，500 cycles
	-40 ℃(15min)←→125℃(15min)	RAMP：15 ℃/min，54290cycles

SIR測試

SIR測試條件（絕緣阻抗測試）

標準	溫濕度條件	測試電壓	測試時間	備注
IEC-61189-5	40℃/93%R.H.	5V	72 h(每20m測量一次)
ISO / PWI 9455-17	85℃/ 85%RH	50V	168 h
IPC-4553 J-STD-004	85℃/85%		504h	10¹⁰以上無樹枝狀結晶
IPC-650-2.6.3.5 IPC-4553	85℃/85%		96h	10⁸以上符合汽車工業要求
	35℃/85%	100V	96h	10¹⁰以上
	25±2℃/90±5%R.H.	5V	15 min, 25cycle	PCB板結露試驗
IPC-TM-650-2.6.14.	85℃/85%R.H.	10V	168h	ZUI小電流1mA(10kΩ)
IPC-TM-650-2.6.3	85±2℃/85±2% R.H.	45 ~ 50V	96 h or 168 h
IPC-SP-818 Flux	50℃/90-95%RH	45V～50V	168h
IPC-SF-G18	50℃，96%RH 86℃，85%～90%RH	45V ~ 50V	96h
IPC-SP-818 Flux	85℃/85-90%RH	45V～50V	168h
JES D22-A110	JES D22-A110	5V	96 hrs
JIS-2	6±2℃/60±5%R.H.	5V	25 min, 25cycle	PCB板結露試驗梳形電路
MIL-F-14256D	85℃/ 95%RH	50V	1000～1500 h
MIL-F-14256 QQ-S-571	85℃/ 85%RH	50V	96 / 168h
GB/T 9491-1988	40℃/ 90～95%R.H.	500V	96 h	助焊劑表面絕緣電阻
	80℃/ 85%R.H.	50V	1000 h	軟性印刷電路板遷移試驗

SIR測試條件（導通阻抗測試）

標準	CLASS A		CLASS B		測試電流	循環
標準	溫濕度條件(℃)	測試時間	溫濕度條件(℃)	測試時間	測試電流	循環
IPC-TM-650 2.6.6 IPC-TM-650 2.5.12	125+3/-0	30 min	85+3/-0	30 min	A four-terminal Kelvin Bridge or equivalent	5 cycles
	25+10/-5	(10-15) min	25+10/-5	(10-15) min
	-65+0/-5	30 min	-55+0/-5	30 min
	25+10/-5	(10-15) min	25+10/-5	(10-15) min
IEC 60326-2 GB 4677-2002	260+5/-0	(20±1) s	100 mA
IEC 60326-2 GB 4677-2002	25±2