印制電路用覆銅箔板檢測標準
日期：2010-07-09 有1477人瀏覽
印制電路用覆銅箔板檢測標準
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序號
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標準
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檢測項目
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1
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GB/T 4723印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板
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一、產品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.彎曲強度（板厚1.0以上）
3.恒定濕熱處理恢復后表面電阻率和體積電阻率
4.熱應力
5.燃燒性
6.擊穿電壓（供選用）
7.耐熱性（供選用）
8.耐電弧（供選用）
9.相比電痕化指數（CTI）（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
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2
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GB/T 4724印制電路用覆銅箔環氧紙層壓板
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一、產品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.彎曲強度（板厚1.0以上）
4.恒定濕熱處理恢復后表面電阻率和體積電阻率
5.熱應力
6.可焊性
7.燃燒性
8.擊穿電壓（供選用）
9.耐電弧（供選用）
10.相比電痕化指數（CTI）（供選用）
11.鹵素含量（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
4.鉛含量
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3
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GB/T 4725印制電路用覆銅箔環氧玻璃布層壓板
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一、產品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.彎曲強度（板厚1.0以上）
4.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
5.熱應力
6.可焊性
7.燃燒性
8.擊穿電壓（板厚≥0.5mm）(供選用）
9.電氣強度（板厚< 0.5mm）(供選用）
10.耐電弧（板厚≥0.10mm）（供選用）
11.相比電痕化指數（CTI）（供選用）
12.鹵素含量（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
4.鉛含量
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4
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GB/T 12629限定燃燒性的薄覆銅箔環氧玻布層壓板（制造多層印制板用）
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一、產品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
4.熱應力
5.可焊性
6.燃燒性（CEPGC-34F）
7.電氣強度（供選用）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
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5
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GB/T 12630一般用途薄覆銅箔環氧玻璃布層壓板（制造多層印制板用）
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6
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GB/T 13555印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
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一、產品性能
1.剝離強度（熱應力后）
2.剝離強度（高溫下）
3.恒定濕熱后表面電阻率和體積電阻率
4.垂直于板面的電氣強度
5.可焊性
6.彎曲疲勞
7.燃燒性（CPI-102F）
二、材料分析
1.紅外光譜分析
2.熱分解溫度
3.玻璃化溫度
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